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【7537】 丸文 2023期

2023年02月27日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

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※空売り機関
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・株主/子会社

独立系のエレクトロニクス商社。先端エレクトロニクス分野を事業領域にデバイス製品(半導体、IC・メモリー、電子部品、ソフトウェア製品)、システム製品(産業・航空・レーザ機器等)の仕入・販売。デバイス事業は世界約50拠点でグローバルにエレクトロニクス商品を取扱う(仕入先500社、販売先3000社超)。主力製品は通信モジュール、スマートフォン向け半導体・電子部品、車載向け半導体。システム事業は人工衛星用部品や航空機用計測装置、5G関連製品・産業機器等の販売、ソリューション(最適なデバイス/機器/ソフトウェア/機能などをトータル提案)提供。世界最大級の半導体商社Arrow Electronics社と提携(合弁会社丸文アローによりアジア地域を営業)。重点事業として自動車事業で欧州に参入、日系自動車部品メーカーの現地での部品調達や開発支援に注力。2019年FINsix社(丸文が国内総代理店)と豊田自動織機が戦略的提携。2020年Texas Instrumentsとの販売特約店契約終了。主要仕入先はCypress Semiconductor Corporation、Avago Technologies International Sales。主要販売先はSHENZHEN MURATA TECHNOLOGY、JCET STATS CHIPPAC KOREA。
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・グラフ/会社資料

業績予想修正の理由
2023年3月期通期の業績につきましては、売上総利益率の低下や販管費の増加により営業利益は
前回予想を下回る見通しですが、経常利益および親会社株主に帰属する当期純利益は、第3四半期
連結累計期間までの為替差損益を踏まえ、前回予想を上回る見通しとなりましたので、上記のとお
り修正いたします。
なお、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益は、いずれも過去最高益となる見
込みです。

配当予想修正の理由
当社は、株主の皆様への利益還元を経営上の最重要課題の一つと認識し、2022年5月13日に公表
しました中期経営計画「丸文 Nextage 2024」において、連結配当性向40%以上を目安に、継続的か
つ業績に応じた配当を実施することを基本方針として定めております。
この基本方針に基づき、2023年3月期の期末配当につきましては、上記の業績予想を踏まえ、1
株当たり22円増配し47円に修正いたします。これにより、年間の1株当たり配当金は67円となり、
連結配当性向は40.3%となる予想です。

1. 営業外収益(為替差益)の計上について
2023年3月期第3四半期連結会計期間(2022年10月1日~2022年12月31日)において、為替差
益2,516百万円を計上いたしました。これは主に、当会計期間中に為替相場が円高方向へ転じた結
、為替マリー取引に対応する外貨建て借入の期末における評価益が発生したことによるもので
す。
なお、第2四半期連結累計期間(2022年4月1日~2022年9月30日)において3,491百万円の為
替差損を計上
していたため、第3四半期連結累計期間(2022年4月1日~2022年12月31日)の為
替差損益は975百万円の為替差損となります。
上記の金額は、2023年3月期第3四半期末時点での為替相場による為替差損益であり、今後の
為替相場の状況によりこの額は変動いたします。

当第3四半期連結累計期間(2022年4月1日~2022年12月31日)におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイル
ス感染症の影響が依然として見られたものの、行動制限の緩和等により経済活動の正常化が進み、個人消費や設備
投資、雇用で持ち直しの動きが見られました。一方で、ウクライナ情勢の長期化や世界的なインフレと金利の上
昇、急速な為替変動などの影響により、先行きは不透明な状況が続きました。
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、半導体設備の増強やDX(デジタル・トランスフォ
ーメーション)化などを背景とした設備投資の増加により、産業機器市場が伸長いたしました。民生機器市場も持
ち直した個人消費に支えられ堅調に推移いたしましたが、PC市場や通信機器市場は巣ごもり需要の一巡、在庫調整
の影響を受けて低迷
いたしました。また半導体は、産業機器向けや自動車向けで供給不足が続く一方、これまでの
在庫積み増しの反動で在庫調整が発生する部材も見られ、二極化が進みました。

こうした状況の下、当第3四半期連結累計期間における当社グループの売上高は、民生機器向けや産業機器向け
の半導体・電子部品の伸長に加え、医用機器やレーザ機器の需要が増加した結果、前年同期比35.0%増の163,236百
万円となりました。利益面では、売上の増加に加え、期初からの円安進行によりデバイス事業で円換算ベースでの
売上総利益が押し上げられたため、営業利益は前年同期比117.3%増の8,711百万円となりました。一方、営業外損
益では、上半期中の急激な円安進行に伴い、第2四半期連結累計期間において為替差損3,491百万円を計上いたしま
したが、第3四半期に為替相場が円高方向へ転じたことにより、外貨建て借入の期末評価益が発生し、為替差益
2,516百万円を計上した結果、第3四半期連結累計期間の為替差損益は975百万円の為替差損となりました。以上か
ら、経常利益は前年同期比96.4%増の6,377百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期比129.4%増の
3,961百万円となりました。

 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較について
は、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較分析しております。
(デバイス事業)
デバイス事業は、産業機器向けや民生機器向けの半導体・電子部品が新規商権の獲得もあり、大幅に伸長いた
しました。またデータセンター向けや自動車向けの半導体の需要も増加した結果、売上高は前年同期比43.5%増
の125,611百万円となりました。またセグメント利益は、売上の増加に加え、期初からの円安進行で円ベースでの
売上総利益が押し上げられたため、前年同期比168.0%増の7,439百万円となりました。
(システム事業)
システム事業は、医用機器分野で大型の画像診断装置やPCR検査関連商品が伸長いたしました。またレーザ機器
分野でLED光源や半導体レーザが堅調に推移し、航空宇宙機器分野では電子機材の売上が増加した結果、売上高は
前年同期比12.2%増の36,111百万円となりました。またセグメント利益は売上の増加により、前年同期比24.1%
増の1,438百万円となりました。
(ソリューション事業)
ソリューション事業は、自動車向けネットワーク試験ソリューションや通信インフラ向けネットワークシミュ
レーションツールの需要増により、売上高は前年同期比30.8%増の1,514百万円となりましたが、セグメント損益
は売上総利益率の低下および販管費の増加により163百万円の損失(前年同期は76百万円のセグメント利益)とな
りました。

2023-7537-資料1

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・感想

株価から15.17-18が900EPS79.5、16が700EPS69.3、19が600EPS62.6
20が550EPS-2.9、21が700EPS93.3、22が800EPS114位
現在1464EPS166.4、3QEPS133.6*4=532、目安3500-5000
ん?安すぎだが半導体系はどこも安くこれから在庫調整が入るからなのか
2QEPSと差分がかなりあるのでそこに注目しないと

為替で3Qは9.75億、2Qが-14億、1Qが-21億
3QEPS90位、2Qが62、1Qが45位かとなると通年EPS300程が目安か
目安2000-3000、
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