01月≪ 1234567891011121314151617181920212223242526272829≫03月

【6131】 浜井産業 2023期

2023年01月30日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

2023-6131-1.png


※空売り機関
----------------------------------------
・株主/子会社

創業100周年の老舗工作機械メーカー。精密工作機械(研磨加工機/精密平面ラップ盤・ポリッシュ盤、小型歯車加工機/ホブ盤、両頭NCフライス盤、レンズ加工機、加工支援ソフト)の製造・販売。主力製品はラップ盤(半導体ウエーハ・半導体シリコンウエーハや水晶振動子・ガラス・サファイア基板などのIT関連部品の平面加工機)・ポリッシュ盤(研磨加工機)、小型ホブ盤(歯車切削加工機)。ラップ盤は流体軸受・定盤平面維持サイクル・3ウェイ方式に特長。筆頭株主はFUJI<6134>。2014年富士機械製造(現FUJI)<6134>と歯車加工用モジュールで共同開発。2014年中国のガラス加工会社からスマートフォン用サファイア基板加工用設備を大量受注。2015年明治機械との提携を解消。主要取引先は友松商事、HOYA LAOS COMPANY LIMITED、日鉄物産マテックス。
---------------------------------------
・グラフ/会社資料

当社グループは引き続き、新規市場の開拓や販売力の強化、並びに製造工程の改善活動に
積極的に取り組み、前年同四半期比で増収増益を達成することが出来ました。
その結果、当第2四半期連結累計期間においては、売上高は3,302百万円(前年同四半期比0.9%増)、営業利益
は309百万円(前年同四半期比24.8%増)、経常利益は270百万円(前年同四半期比15.0%増)、親会社株主に帰属す
る四半期純利益は272百万円(前年同四半期比14.9%増)となりました。
なお、セグメント別では、当社グループは、1工場で工作機械の製造を行い、販売するという単一事業を展開
しております。
そこで、セグメント別の「工作機械事業」としては、上記のとおりですが、以下「機種別」に市場動向、販売
状況等を補足させていただきます。
① ラップ盤
国内外において、直径300ミリ半導体シリコンウエーハ加工用や、SiC(炭化ケイ素)をはじめとするパワ
ー半導体ウエーハ加工用装置の販売が堅調に推移しました。なお、足元の受注においても、半導体シリコンウ
エーハ向は継続して増加傾向にあるうえ、パワー半導体向は大幅な拡大基調にあります。その結果、自動車部
品をはじめとする金属部品加工用装置の販売は伸び悩んだものの、売上高は1,449百万円(前年同四半期比8.1
%増)となりました。
② ホブ盤、フライス盤
ホブ盤では、国内外の釣具関連部品加工用に加え、ロボットの関節や自動倉庫等の各種減速機に使用される
歯車加工用装置の販売が堅調に推移しました。一方で、自動車部品加工用装置の需要は低迷し、フライス盤の
需要も国内外ともに伸び悩んだ結果、あわせて売上高は847百万円(前年同四半期比24.7%減)となりました。
③ 部品、歯車
ハードディスク基板をはじめとする光学ガラスや半導体シリコンウエーハ加工用の部品・消耗部品の販売が
堅調に推移したうえ、パワー半導体ウエーハ加工用の販売も増加傾向にあり、売上高は1,005百万円(前年同四
半期比25.0%増)となりました。

1Q
当社グループは引き続き、新規市場の開拓や販売力の強化、 並びに製造工程の改善活動
などによる生産性の向上に積極的に取り組んでまいりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間においては、売上高は1,563百万円(前年同四半期比12.6%減)、営業利
益は108百万円(前年同四半期比30.8%減)、経常利益は105百万円(前年同四半期比31.5%減)、親会社株主に帰属
する四半期純利益は108百万円(前年同四半期比28.8%減)となりました。
なお、セグメント別では、当社グループは、1工場で工作機械の製造を行い、販売するという単一事業を展開
しております。
そこで、セグメント別の「工作機械事業」としては、上記のとおりですが、以下「機種別」に市場動向、販売
状況等を補足させていただきます。
① ラップ盤
デジタル家電向の設備投資は、国内外のパワー半導体ウエーハや光学部品加工用設備の需要が堅調に推移し
ました。一方、ガラスハードディスク基板加工用設備と自動車部品をはじめとする金属部品加工用ファイング
ラインディングマシンの販売が伸び悩み、売上高は583百万円(前年同四半期比34.9%減)となりました。
② ホブ盤、フライス盤
ホブ盤では、国内の釣具関連向の需要と国内外の各種減速機向歯車加工用設備の販売が堅調に推移しまし
た。一方で、自動車部品加工用設備の需要は低迷し、フライス盤においては国内向に特殊機の売上が寄与した
ものの、あわせて売上高は466百万円(前年同四半期比6.1%減)となりました。
③ 部品、歯車
ハードディスク基板をはじめとする光学ガラスや半導体シリコンウエーハ加工用の部品・消耗部品の販売が
堅調に推移し、売上高は512百万円(前年同四半期比29.6%増)となりました。

---------------------------------------
・感想

株価から13/16-17/19が800EPS45.4、14-15.1600EPS41.1、18/21が1200EPS125.0

現在1195EPS152.8予、2Q:83.2*2=166、目安1500~2000
結構割安、半導体関連は割安だがパワー系は拡大基調との事で今後も成長見込み増

海外事業もあり円安恩恵も考えられるがそこまで高くはなさそう

・ラップ盤
2Q:866(1449)、1Q:583、4Q:516(2,640)、3Q:783(2,124)、2Q:444(1,341)、1Q:897

・部品
2Q:493(1,005)、1Q:512、4Q:496(1,801)、3Q:501(1,305)、2Q:501(804)、1Q:395

季節的には7-12月は悪くなさそう、過去に
国内外の半導体ウエーハ加工用設備につきましては、その多くが第2四半期連結会計期間以降の売上
に寄与との記載があるので季節性はありそう。

装置系だから一過性で売上が少し上下に動きそう
Sicウエハーなどのパワー半導体向けとの事で注目は出来そうで
長期で保有する意味では良いのかも
もしかしたらパワー半導体向けの売上が業績影響に与えてきた可能性も

問題は半導体全体が弱い&円高傾向で余り評価されない可能性があると言う事
銘柄分析 | コメント(0) | トラックバック(0)
コメント

管理者のみに表示