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【6890】 フェローテク 2023期

2022年09月16日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

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四半期傾向は無し

※空売り機関

2022/09/14 JPモルガン証券 234,486株
2022/09/14 モルガン・スタンレーMUFG 331,884株
2022/09/13 Merrill Lynch 313,572株

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・株主/子会社
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・グラフ/会社資料

海外比率86%

修正の理由
・2022 年5月 16 日開示の連結業績予想では、営業外損益項目の為替差損益については予想値に組入れして
おりませんでしたが、第2四半期累計期間までに多額の為替差益が計上され、経常利益および親会社株主
の帰属する当期純利益が大幅に予想値よりも増えることが想定されるため、今回予想値を修正いたします。
一方、円安傾向が弱まってきたこともあり下半期の営業外損益項目では為替差損の計上を想定しています。
(想定為替レートは、1米ドルあたり 118 円から 125 円に修正しています。)
・また、当社は持分法適用会社である東洋刄物株式会社(以下「東洋刄物」)と株式会社大泉製作所(以下
「大泉製作所」)の2社を連結子会社化するため、2022 年6月より公開買付を実施し、当初の予定通りの
株数の買付をすることができました。連結業績予想を開示した 2022 年5月 16 日の時点では当該2社の連
結子会社化は未定であり、予想数値への組入れをしておりませんでしたので、この度組入れを行うもので
す。当該2社の損益は 7 月度より業績連結をいたします。

東洋刄物株式会社(証券コード:5964)
株式会社大泉製作所(証券コード:6618)

当社グループの属するエレクトロニクス産業では、リモートワークやWEB会議の普及が進んだこともあり、デ
ータセンターや通信向けの需要は高水準であり、半導体製造装置の需要も伸びを継続しております。
 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や半導体製造
プロセスに使用される各種マテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)など各製品で販売
を大きく伸ばしました。
 電子デバイス事業では、サーモモジュールが通信や半導体関連などで販売は好調でした。パワー半導体用基板
は、中国でのEV(電気自動車)向けの販売を大きく伸ばしました。
 なお、経常利益は営業外損益で為替差益が22億円発生したこともあり、前年同期比で大きく増加しました。一
方、前年同期は持分法適用会社の第三者割当増資に伴う53億円の持分変動利益(特別利益)を計上したため、相対
的に当第1四半期連結累計期間は特別利益が減少しております。
 この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は43,386百万円(前年同期比56.9%増)、営業利益
は7,791百万円(前年同期比62.1%増)、経常利益は10,204百万円(前年同期比57.1%増)、親会社株主に帰属す
る四半期純利益は7,355百万円(前年同期比18.9%減)となりました。
 当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
 なお、当第1四半期連結会計期間より報告セグメントの区分を変更しております。以下の前年同期比較について
は、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連
結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載しております。
(半導体等装置関連事業)
 当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CV
D-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
 世界的にもリモートワークやWEB会議の普及が進みデータセンターや通信向けの需要は高水準で推移しており
ます。半導体関連の製造拠点や増産体制づくりは継続し、製造装置の需要が増加しました。当社の真空シールおよ
び各種製造装置向け金属加工製品は各製造装置向けに大きく売上を伸ばしました。
 当社グループが供給する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリ
コンパーツ等)は、設備投資の伸びに加え、デバイスメーカーの高水準な設備稼働率を背景とした半導体製造装置
メーカーの旺盛な需要を取り込み、売上を大きく伸ばしました。また、他の製品では、工場稼働率との連動性が高
い部品洗浄サービスなども順調に販売を伸ばしました。
 この結果、当該事業の売上高は29,717百万円(前年同期比61.5%増)、営業利益は5,524百万円(前年同期比
76.1%増)となりました。
(電子デバイス事業)
 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
 主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けは弱含んだものの5G用の移動通信システム機器向けや半導
体分野向け、医療分野向けの販売を伸ばしました。
 パワー半導体用基板は、中国市場でのEV車載向けのAMB基板が生産能力増強も奏功し販売を大きく伸ばすこ
とができました。DCB基板の販売もIGBT向けで順調に伸びており、全体でも大きく売り上げを伸ばしまし
た。
 この結果、当該事業の売上高は8,348百万円(前年同期比51.7%増)、営業利益は2,212百万円(前年同期比
43.7%増)となりました。

1.設備投資の目的
  パワー半導体市場の急速な拡大を背景に、今後の更なる需要拡大が見込まれます。当社は、需要増加に対応す
るため、これまで上海市及び江蘇省東台市の工場において生産体制の強化をしてまいりましたが、更なる生産能
力の増強を図るため、新たな生産拠点として四川省内江市に新工場を建設し、成長著しいパワー半導体市場の需
要を取り込み事業拡大が可能であると判断いたしました。
2.設備投資の内容
 (1)所在地    中国四川省内江市内経済技術開発区内
 (2)事業内容   パワー半導体用基板の製造、販売
 (3)設備の内容  工場(建屋総床面積 約80,000㎡)
 (4)投資金額   832百万人民元(約170億円)
           内訳:工場建屋 368百万人民元(約75億円)
              機械設備 464百万人民元(約95億円)
 (5)設備の導入時期(予定)
     建設工事着工  2022年7月
     建屋等完成   2023年6月
     機械設備設置  2023年12月
     操業開始    2024年1月
3.当該設備が営業・生産活動に及ぼす重要な影響
  新工場の操業開始は2023年度を予定しているため、2023年3月期の連結業績に与える影響は軽微であります。

2023-6890-資料1


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感想

去年ひと相場があって買いづらいな~

株価から17年1900EPS105.7、18年1500EPS77.1、19-20年1000EPS76.9、21年3000EPS668.1
現2850円、EPS予想439.8、1Q164.8*4で650
コロナ前から見るとEPSは非常に安いが株の持ち分利益が乗ってるので
営業利益に直すと今が丁度良い水準
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