01月≪ 1234567891011121314151617181920212223242526272829≫03月

半導体前工程(半導体製造工程②)

2021年09月16日
半導体製造でウエハー製造後の前工程になり
全て記載するのに時間がかかります。
(ウエハー製造含めて前工程にする場合もあります)

●半導体製造前工程

半導体前工程

①設計
半導体前工程設計

半導体チップは、トランジスタや配線を半導体ウエハー上に多数形成して電気回路を配置したもので、
集積回路(IC、LSI)と呼ばれます。これを作るにはまず、配線回路を設計する必要があります。

半導体IP市場は2019年には41億ドル、2027年には71億ドル予想
まとめ一覧 | コメント(0) | トラックバック(0)
コメント

管理者のみに表示