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【7729】 東京精密 2024期

2024年05月18日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

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※空売り機関無し

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・株主/子会社

半導体製造装置・精密計測機器メーカー。精密位置決め制御技術を基盤に半導体製造後工程の検査機器(プローバ)と加工装置(ダイサ、研削装置)、精密測定機器(三次元座標測定機、センサ)の製造・販売。コーポレートブランド「ACCRETECH(アクレーテク)」。半導体製造のウェーハ製造分野・半導体テスト分野・後工程分野機器は世界トップクラス、各分野で顧客の最適生産システム構築を提案。主力商品は半導体チップの検査装置「プロービングマシン」、ウェーハをチップ状に分離する「ダイシング装置」、ウェーハ薄片化とダメージ除去「ポリッシュグラインダ」(ウエハ検査装置・ウエハ切断装置は国内トップクラス)、化合物半導体向け研削装置。精密測定機器は使用目的にマッチした三次元座標測定機を提供(三次元座標測定機を開発したパイオニア)。2012年三菱マテリアルから精密ブレード事業譲受。2019年富士通テレコムネットワークス福島(充放電試験装置)を子会社化。2022年独イエナオプティック社とシャフト測定機のブランドライセンス契約。
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・グラフ/会社資料

本決算質疑応答

本決算ノート付き

本決算資料

配当のお知らせ

決算短信

個人向け動画

3Q質疑応答

3Q報告書

3Q決算資料ノート

3Q決算資料

3Q短信

株主通信

2Q質疑応答

2Q決算資料ノート

2Q決算資料

2Q短信

1Q質疑応答

1Q決算資料ノート

前本決算質疑応答

前本決算資料ノート

前本決算資料

・飯能工場
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・感想

通常株価からなんですが半導体は余り過去の影響を受けないので
無しで行きます
計測機器と半導体2つのセグメントがあるのですがメインは半導体
半導体を主力で見て行きます

半導体内でも製品別では検査装置(プローバ)と加工装置(ダイサ・研削装置)

-----------製品-----------

●ダイシングマシン

ダイシングマシンとは、ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置です。
一般的には、ダイヤモンド・ブレード(砥石)を高速回転するスピンドルの先端に取り付け、極薄外周刃により、
切削を行います。
当社では、レーザ光を用いたダイシング装置も市場投入しており、様々なデバイスの切断要求に対応いたします。

・AD2000T/S

※スピンドル搭載仕様 T(TWIN):対向型2軸スピンドル仕様、S(Single):1軸スピンドル仕様
対向型2軸スピンドルを対角線上に配置、省スペース設計でありながら、高メンテナンス性の両立を実現。
独自開発した軸機構の採用により、X、Y、Z軸の高速化、スループット向上に貢献します。スピンドルは定格1.8kWの高出力スピンドルを標準搭載。

・AD20T/S

※スピンドル搭載仕様 T(TWIN):対向型2軸スピンドル仕様、S(Single):1軸スピンドル仕様
対向型2軸スピンドル搭載 。ステップカットによる高品質加工、1パスフルカットによる
生産性重視加工の両加工モードに対応します。

・AD3000T-HC PLUS

AD3000T-PLUSの設計コンセプトを踏襲。
新たな付加価値として、FOUPカセットによるウエーハ・ハンドリング仕様と、通常カセットによるフレーム・ハンドリング仕様の両プロセスに対応可能です。
ハーフカットからフルカットダイシングまで多様なアプリケーションに本機1台で対応可能です。

・AD3000T-PLUS

対向型2軸スピンドルを対角線上に配置、省スペース設計でありながら、高メンテナンス性の両立を実現。
日常オペレーションとなるブレード交換、メンテナンス作業の全てを装置正面からのフロントアクセスのみで対応可能。
側面からのアクセスが不要となり、狭い間隔での装置レイアウトが可能。クリーンルームの省力化に貢献します。

・AD3000TW

AD3000T-PLUSの設計コンセプトを踏襲。
Fan-out WLPをはじめとした、大型化するパッケージ基板のダイシングに特化した専用設計。
特殊なダイシングフレーム、治具テーブルを選択することで、パッケージ基板の多枚貼りに対応、生産性向上とコストダウンに貢献します。

・SS10

コンパクトなデザイン。オートアライメント機能標準搭載。
定格1.8kWの高出力スピンドルを標準搭載。Siから難削材まで幅広い材料のダイシングに対応します。

・SS20

フルオートダイサと同じ高剛性・門型構造を採用。熱収縮や振動影響を受け難い構造を採用することで、安定した切削環境を提供します。角テーブル仕様では、□250mm基板まで対応可能。
X、Y、Z軸のサーボモータによる高速化。スピンドルは定格1.8kWの高出力スピンドルを標準搭載。Siから電子デバイスまで幅広いダイシング用途に対応可能です。

・SS20PLUS

フルオートダイサと同じ高剛性・門型構造を採用。熱収縮や振動影響を受け難い構造を採用することで、安定した切削環境を提供します。
3-5inchの大口径ブレード対応可能。ガラス、セラミックスなどの硬脆材料や厚いワーク、厚いブレードによる溝入れ等の高負荷加工に対応します。

・SS30

フルオートダイサと同じ高剛性・門型構造を採用。熱収縮や振動影響を受け難い構造を採用することで、安定した切削環境を提供します。
角テーブル仕様では、300mm×250mm基板まで対応可能です。
X、Y、Z軸のサーボモータによる高速化、スピンドルは定格1.8kWの高出力スピンドルを標準搭載、
Siから電子デバイスまで幅広いダイシング用途に対応可能です。

・SS30PLUS

フルオートダイサと同じ高剛性・門型構造を採用。熱収縮や振動影響を受け難い構造を採用することで、安定した切削環境を提供します。
3-5inchの大口径ブレード対応可能です。ガラス、セラミックスなどの硬脆材料や厚いワーク、厚いブレードによる溝入れ等の高負荷加工に対応可能です。

・AL3000

UVレーザ光を用いて、ダイシングストリート上にあるLow-K材や、金属メタルなどを高品位に除去します。
独自のレーザエンジン機構により、高品質加工と高スループットを両立します。

・ML3200

IRレーザエンジン搭載、Si内部にレーザ光を集光し、レーザ加工領域を形成し、エキスパンドプロセスにてチップへ個片化します。
お客様が採用される加工プロセスに応じて、ローダー仕様を選択出来ます。

・ML2200

IRレーザエンジン搭載、Si内部にレーザ光を集光し、レーザ加工領域を形成し、エキスパンドプロセスにてチップへ個片化します。
ダイシングフレームを用いた加工プロセスに対応します。

●プロービングマシン

プロービングマシンとは、ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するための、
ウェーハ搬送位置決め装置です。
このウェーハテストにより、チップの良品、不良品の選別をおこないます。

・AP3000/AP3000e

新世代超高性能プロービングマシン

・FP3000W

高精度300 ㎜ウェーハ
CSP/WLP/PLP 対応フレーム搬送プロービングマシン

・AltaProv

NANDフラッシュメモリマルチチャンバープロービングマシン

・UF2000

高精度高剛性200mmプロービングマシン

・UF200R/UF190R

ディスクリート向け高速プロービングマシン

・FP2000

高精度200 mmウェーハ
CSP/WCSP 向けフレーム搬送対応プロービングマシン

・Fortia

株式会社テセックの測定技術とACCRETECHのコンタクト技術
幅広いアプリケーションが融合した、パワーデバイス測定に最適なシステム

・GEM Network System

GEM Network SystemはSEMI規格に基づいた各種規格をサポートする事により、お客様の装置FA化を実現致します。

・VEGANET2

プロービングマシンの稼動状況を一元管理し、稼働率を一段とアップ。

・LIGHTVEGA

ユーザーホストによるリソースの一元管理ができます。

・VEGA PLANET

テストエリアの効率向上に貢献する専用端末群です。

●ポリッシュ・グラインダ

ポリッシュ・グラインダとは、東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェー
ハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置です。
近年では、積層メモリやFO/2.5D/3Dといった先端アドバンスドパッケージ技術で要求され
る様々な研削・研磨加工にも貢献しています。

・PG3000RMX

ウェーハ厚さ15ミクロンを高スループットで量産可能なシステム・インテグレーション、ポリッシュグラインダ

●高剛性研削盤

高剛性研削盤とは、独自の高剛性メカニズムを生かし、SiC基板やGaN基板などの難削材、
Si基板やLT,LN基板などの硬脆材料を高速、低ダメージで研削可能な装置です。

・HRG300

最大Φ450mmの枚葉研削加工から、支持基盤に貼り付けた小口径ワークのバッチ研削など
様々なアプリケーションに対応します。

・HRG300A

全自動高剛性1軸研削盤
最大Φ200mmのフルオート搬送の他、フレームマウントウェーハや最大50mm厚の
ブール搬送など幅広いアプリケーションに対応。

・HRG3000RMX

高剛性研削機構を有するケミカルレス全自動3軸研削装置。
高速・高精度で超薄化加工を実現、半導体プロセス全般の薄化工程に幅広く貢献します。

・HRG200X

全自動高剛性2軸研削盤

●CMP装置

CMPとは、半導体製造工程においてウェーハ表面を平坦化する技術で、
スラリー(化学研磨剤)と研磨パッドを使用して化学作用と機械的研磨の
複合作用でウェーハ表面の凹凸を研磨して平坦化する装置です。

・ChaMP332

ACCRETECH(東京精密)は、これまで培ってきた精密計測機器及び半導体製造装置の技術を融合し、
先端デバイスで要求されるプロセス性能に十分に応えると共に、
量産工場における要求にも応えた
300mmウェーハ対応CMP装置(ChaMPシリーズ)を提案いたします。

・ChaMP211

半導体デバイス量産ラインで培った高性能CMP技術を搭載した小型のCMP装置

・ChaMP232

ACCRETECH(東京精密)は、これまで培ってきた精密計測機器及び半導体製造装置の技術を融合し、
先端デバイスで要求されるプロセス性能に十分に応えると共に、
量産工場における要求にも応えた200mmウェーハ対応CMP装置(ChaMPシリーズ)を提案いたします。

●エッジグラインディングマシン

近年、ウェーハの品質向上の要求が強く、ウェーハ端面(エッジ部)の加工状態が
重要視されております。シリコン、サファイア、SiCなど多種材料のウェーハ外周部
面取りを行う加工機「W-GMシリーズ」。Siメーカーのみならず、化合物半導体、
酸化物材料メーカーなど多方面にわたって高い評価を受けております。
またデバイスウェーハの最終工程において、ナイフエッジ起因によるウェーハの
歩留り低下に対する面取り機の有効性が注目されております。
半導体製造工程において、ウェーハ製造からデバイス製造に至るまでエッジ特性の
品質改善は必要不可欠なプロセスとなってきております。その改善策を『品質向上、Coo
(コストオブオーナーシップ)低減、歩留り向上』を達成する様々な提案をしてまいります。

・W-GM-4200

様々な材料・ウェーハサイズに対応可能な面取り機です。

・W-GM-5200

300mm Siウェーハでトップシェアの面取り機です。

・W-GM-6200

最先端450mmウェーハ用の面取り機です。

●剥離洗浄機

ワイヤーソーでスライス後のインゴット洗浄からウェーハ枚葉化、
スクラブ洗浄を経てカセット収納まで行う、多機能型の洗浄装置です。

・C-RW Series

ワイヤソー・スライシングマシンで切断後のインゴットを
全自動・高スループットで剥離洗浄します。

----消耗品・付属品-----

・精密切断ブレード

東京精密の精密切断ブレードは、独創的開発技術とアプリケーション技術の融合により、
あらゆる被硝材や加工用途に対応できる製品をラインナップし、
時代が求める「高品位・低コスト」のニーズにお応えします。

・ダイシングマシン用 付帯設備

ダイシングマシン工程をサポートする恒温水装置やオートマチック
クリーニングシステムをラインアップ

・プロービングマシン用 付帯設備

プロービングマシン工程をサポートする製品をラインナップ

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何といっても日本がシェアの9割ウェーハプローバで
東京精密と東京エレクトロンの2強、トップシェア
ウエハープローバレポートを見ても今後は成長見込み

と言うか注目は生成AI
生成AIで利用されるHBMの検査向けが好調

●プローバの前年から状況

-----前本決算-----

受注⾼︓検査装置⽐率が減少
⾼付加価値分野に注⼒、デパート化推進による⽤途
拡⼤(HPC、パッケージ、メモリ、パワーデバイス等)の実⾏
ハイエンド分野で⾼付加価値を提供
今後検査に関する付加価値の上昇(温度対応、スループット改善)、テスト⼯程数の増加

質疑:2023 年度の SPE 受注環境について、ボトム時期の想定とその蓋然性を聞きたい。

→SPE の受注はこの 4-6 月期がボトムと考える。足許では、まだら模様ではある
が、DDIC 関連顧客や中国 OSAT で稼働率の回復がみられる
半導体の製造プロセスが大きく変わる局面にある。
1 つは、ハイエンドのロジック・メモリデバイスの高精度温度制御であり、
当社にはその対策があること、もう 1 つは、Wafer on Wafer, Die on Wafer に代表される
Hybrid Bonding であり、この夏以降 開発需要が活発になり、下期以降の受注増加が想定される

質疑:SPE の 3 月末受注残高は、引き続き高水準である。これらの出荷納期の割合、生産ス
ロットの調整や納期延伸の見通しなどを伺いたい。

→ 受注残の出荷納期は、2023 年度上期・下期・2024 年度上期以降で、
概ね 5:3:2の割合であり、納期が 1-2 年超となるものも存在する。
実現性の低い案件は精査を行っており、1-3 月期は 20 億円程度 取消処理を実行
した。今後も精査を続けてゆく。
納期延伸要請は引き続き存在するが、前倒し要請、新規引合もあるので、
スロット調整で対応する所存。今後、事業環境が想定以上に好転した場合は、
2024 年上期納期の案件も 2023 年度下期へ前倒しされる可能性が考えられる。

質疑:現時点での中国の SPE 引合の動向を聞きたい。
→パワー半導体関連の引き合いは非常に強いものがある。EV 化の流れを受けた
設備投資需要が活発であり、継続性があるものと想定する。

質疑:飯能工場(埼玉県)の稼働計画、今後の見通しを伺いたい。
→7 月の竣工式に先立ち、プローバ生産ラインの移転を 6 月中に開始する。
人員については、3 年程前から人員を早期採用・育成していたことや、工場と併
せ、寮の建設なども進めていたので、大きなボトルネックではない。
さらに、八王子工場での生産拡大のため、外部倉庫で保管していた部材も飯能工
場へ移動させることにより、一定の経費節減が見込める。
八王子ではグラインダ増産に向け、クリーンルームの増設等を検討する。

質疑:2023 年度の設備投資計画は、予想 EBITDA(注:営業利益+減価償却費)対比で、
会社が設定する MAX50%に相当する。2024 年度以降はどのような見込みか。
→2024 年度以降の設備投資計画は検討中。名古屋工場投資でピークを迎えるものの、
東京近郊で設備投資を検討する可能性はある。さらに海外アプリケーションセン
タの投資も勘案すると、今後、一定の投資を行う可能性は否定できない。

質疑:現在のSPE 製品納期を伺いたい。
→プロ―バ:300 ㎜フレームで概ね 6-10 か月、200 ㎜フレームは引き続き 10 か月超
ダイサ:概ね 3 か月程度。

質疑:SPE と計測のシナジーについて、2025 年に 130 億円超の効果と示されたが
この詳細を伺いたい。
→半導体製造プロセスにおける当社計測の活用、ならびに、ビルトインの 2 つがあ
る。具体的には、当社のプローバに計測機器を搭載し、測定点を 3 次元的に測定す
るもので、すでに対応機器を販売している。またビルトインでは、ダイサへの展開
を開始している。今後はグラインダ、CMP などへ搭載できるよう プロジェクトを
進めている。これらの売上増加、付加価値向上を試算し、数字を算出した。

質疑:プローバの高精度温度制御に関する事業機会について、詳細に伺いたい。

→従前より、ウェーハを高温、低温環境で測定するニーズは存在し、現在の受注案
件の半分程度は低温環境を求められる。しかし、高精度なデバイスでは、測定時
の発熱量が増え、正確な検査が妨げられる。これに対応するためには、従前以上
の高精度温度制御が必須となる。当社はこれに対応したプローバをすでに販売し
ているが、この需要がさらに増加すると想定する。特にメモリデバイスではこの
機能が必須になり、大きな事業機会を創出すると見込んでいる。

●飯能⼯場稼働 2023年7月18日 ウェーハプロービングマシン製品全般
SPEキャパシティ 1,400億+αその次の⼯場投資(名古屋)も検討

---------1Q--------

スマホなどの⺠⽣⽤途、OSATからの引合いなどは、引き続き軟調でした
今後半導体の輸出関連規制の動向を注視
⺠⽣関連の需要は年度⼀杯低迷する⾒通し
次のアップターンを⾒据え、⽣産キャパシティ拡張、研究開発、
アプリケーション強化に取り組む
ハイブリッドボンディングなどの研究開発案件は 下期以降 活発になると想定します。

質疑:4-6 月期 SPE 受注高が想定を上振れた背景と、7-9 月期予想( QoQ 横ばい)の前提、
ならびに下期の見通しを確認したい。

→4-6 月期の上振れは、パワー半導体用途のグラインダ・プローバ、ウェーハ増産
用途のグラインダ、アナログ半導体用途のプローバ需要が主因。
7-9 月期以降の見通しは、民生・OSAT が年度一杯は軟調、生成 AI や Hybrid
Bonding などの研究開発投資が入るとの前提に立っている。これらにより、下期
の受注は、1-3 月期より多少増加する期待を持っている。

質疑:一部のロジック半導体メーカは、在庫調整の完了、7-9 月期以降の業容改善を示唆し
ているが、当社 SPE の受注回復には一定の時間を要すると想定しているのか?

→OSAT 顧客との対話を踏まえ、稼働率上昇にはもう少し時間を要すると想定している

質疑:4-6 月期の SPE 売上高は概ね想定通りとのことだが、
納期延伸の影響や、地域別動向(特に中国)について伺いたい

→まず、受注済案件の出荷納期の関係から、上期売上高は 7-9 月期寄りの計画とな
っており、4-6 月期はほぼ想定通りの着地であった。
4-6 月期は、民生用途を中心に 2 桁億円の納期延伸があった一方、パワー半導体
などでの前倒し案件も同水準見られ、ネットで ほぼ想定通りとなった。
地域別動向では、中国を含め、大きな変化は無かった。

質疑:現在の部材調達、人財確保の状況について伺いたい。
→部材逼迫は全般に緩和傾向だが、引き続き調達に時間を要する部材が存在する。
また人財については、飯能工場(埼玉県)の稼働に必要な人員は充足している。し
かし今後の業況の変化によっては新たな採用等を検討することになる。

質疑:現在のグラインダ生産能力について、先ごろ稼働した飯能工場の稼働状況を踏まえて
解説いただきたい。
→グラインダ生産はフル稼働が続いている。飯能工場は、計画通り 7 月から稼働開
始し、プローバの生産を八王子工場から移管している。具体的な時期の説明は控
えるが、八王子工場に空いたスペースをグラインダ生産に転用する。

質疑:現在の中国の SPE 需要環境について、
日本政府が 7 月 23 日に施行した輸出管理規制の影響も踏まえて伺いたい。

→当社の SPE には、輸出管理規制に該当する 23 品目と直接関係するものは無い。
元より、需要家については、規制等に基づき厳格な調査を行っている。
また、施行日以降の事務作業増加も無い。
一方で、中国からの発注は、他地域と比べ活況であることも事実である。市場の
先行きを考慮する必要はあるが、規制の影響は概ねニュートラルに捉えている。

質疑:5 月説明会では、高精度温度制御プローバの需要拡大の期待を説明していた。現状は
どうか。また生成 AI 等での事業機会が大きいという理解でよいのか。

→高精度温度制御は、生成 AI 向けを含め、HPC 等、測定時に発熱量が増加するデ
バイス全般にニーズがあると考える。また、今後メモリ半導体でも、高精度温度
制御の需要が高まると考えており、数字として表れるのはむしろメモリ半導体向
けが早いと考える。

質疑:HBM におけるプローバの事業機会をどう考えるか。
HBM 等の積層化メモリにおいてもプローバの需要は発生するため、
今後受注高に計上されてゆくと想定。

質疑:生成 AI に関連したパッケージングや HBM に関して、具体的にどのような事業機会
があり、また 2024 年度にはどの程度の規模になるのか改めて確認したい。
またこれらがどのタイミングで受注に計上されるかを確認したい

→定量的な見通しは控えるが、Hybrid Bonding など、ロジック、メモリ双方における
積層化が進むことによるグラインダ需要、メモリ、特にHBM関連のプローバ需要を期待している。
数字のイメージは控えるが、いずれも 1Q の受注高には含まれておらず、
2023 年度の業績予想にも織り込んでいない。
こういった説明会でコメントできる程度の期待値を持っているということでご理解いただきたい

---------2Q--------

受注・受注残高︓⺠⽣軟調、SiCパワー系・⽣成AI案件が下支え
設備投資は, 半導体の新⼯場(名古屋)やアプリケーションセンタへの投資が主体で上期実績は68億円
⺠⽣関連の需要は年度⼀杯低迷する⾒通し
堅調な分野 (AI、HBM、Hybrid Bonding、SiC、CIS、中国需要) が 短中期需要を牽引

⾜許の⽣成AI需要などは、この中期経営計画の策定当初は
織り込んでいなかった需要であり、またこの2,3年で急速に拡⼤するものと考えられます。

今後の成長HBM:プローバ HBM専⽤チャックによる高精度測定
今後の成長AI ロジック:プローバ 高精度温度制御
今後の成長SiC:ダイサ SiC専⽤ブレード、プローバ

HBMに対しては、全⽅位戦略をとる当社のプローバは
高低温チャック等の技術仕様に対応していると考えております。
AIロジックに関しては、グラインダ、プローバ及び ダイサの事業機会となり、
アブレーションレーザーダイサも活かせると考えております。

飯能⼯場稼働(プローバ中心)→八王子⼯場 空スペースに加⼯装置向け⽣産設備を増強
→名古屋⼯場稼働(グラインダ中心)

質疑:SPE の受注について、生成 AI 関連の受注実績を伺いたい

→生成 AI 関連では、ロジック半導体もしくは HBM 用途で、上期、主に 7-9 月期に
約 60-70 億円の受注を計上。ロジック/HBM 比率は 4:6 程度。下期も同水準の受注高を想定している。

質疑:7-9 月期 SPE 受注高(220 億円)は、会社想定(4-6 月期比横ばい)を上振れた。生成 AI
関連受注を踏まえると、それ以外の用途の受注高が大幅に下振れたのではないか。

→AI 関連の事業機会は従前より存在したが、直近の生成 AI 関連需要については特
に織り込んでいなかった。
一部には堅調なデバイス(SiC 関連、中国市場、CIS 等)もあるが、民生関連・シ
リコン系パワー半導体関連・ならびに一部のアナログ半導体関連の需要は落ち込
んでいる。なお、これに関連して、当面の出荷確度が低下した受注残高 約 10 億
円を取消処理している。
なお、下期の受注高予想は、現時点で想定される生成 AI 関連の事業機会を織り込んでいる。

質疑:7-9 月期の SPE 受注高・売上高に占めるパワー半導体ならびに SiC 向けの構成比を伺
いたい。また、この構成比が今後どのように変化するか確認したい。

→7-9 月期のパワー半導体向け構成比は、受注高で約 14%、売上高で 17%程度。うち
SiC 用途は それぞれ半分強と推定。なお、プローバについては、顧客の測定デバ
イスがシリコンか SiC かが判別しづらいケースがある。
SiC の構成比は、足許でプローバの商談があることや、グラインダ需要の拡大が期
待されることから、今後も増加すると想定している。

質疑:7-9 月期の SPE 受注高・売上高における中国向けの構成比、顧客業界別の強弱感、さ
らに今後の構成比の見通しについて伺いたい。

→SPE の中国向け売上構成比は平均して 30-35%程度。現時点ではメモリや CIS 等
も含め、全般に需要は旺盛だと捉えている。
但し、下期以降この比率は上にも下にも振れる可能性はあり得る。国策により中
国メーカが台頭する可能性もあり、長期的には見通しづらい。

質疑:9 月末の SPE 受注残高(847 億円)について、納期構成、ならびに現時点での各 SPE 製
品のリードタイムについて解説いただきたい。

→9 月末の SPE 受注残のうち、概ね半分が当下期に売上を計画するほか、残りの 2/3
を 2024 年度上期、残りはそれ以降の売上を想定している。
一部の民生案件では納期延伸があり、2023 年度計画から 2024 年上期へシフトし
ている。
リードタイムについては、プローバが 3-5 か月、ダイサが 2-4 か月、グラインダは
半年-1 年程度となっている。

質疑:生成 AI に関連した SPE 加工装置に関する競争環境を解説いただきたい。
→AI ロジック関連の案件は一定程度獲得できていると考える。
HBM については、今後の Hybrid Bonding の採用において 研削精度の高い当社
装置に十分チャンスがあると考えてる。

質疑:今後の事業機会(地政学変化による需要)として、中国の Chiplet 戦略への対応を示し
ているが、具体的にどのような事業機会が生じるか。

→中国は、半導体の戦略として、デバイスを Chiplet 化し、自国で生産可能なデバ
イスを順次適用する動きをとると想定する。この視点では、当社の全 SPE 装置
に事業機会があると考えている。

---------3Q--------

3Q受注は、⺠⽣関係需要の低迷が続いたものの、⽣成AI等が下支え
堅調な分野 (AI, HBM, Hybrid Bonding, SiC, CIS, 中国需要)が
短・中期需要を牽引、⺠⽣関連需要は⼀段と停滞

質疑:10-12 月期の SPE 消耗品動向について伺いたい。
→受注高・売上高ともに 7-9 月期比で横ばい。SiC 関連装置は、引き続き増加フェ
ーズにあり、消耗品の本格的な需要拡大はもう少し先と考えている。

質疑:現在の SPE のリードタイムを伺いたい。
→7-9 月期から大きな変化は無く、プローバが 3-5 か月、ダイサが 2-4 か月、研削
装置が半年-1 年となっている。

質疑:10-12 月期の SPE 受注高(202 億円)の社内想定対比と、生成 AI 関連受注の額、さら
に生成 AI 関連の需要見通しを伺いたい。

→民生関係需要は、従前から若干低下したという印象を持っている。一方で、生成
AI 関連の受注が約 20 億円あり、結果、想定線の着地と考えている。
11 月説明会で、2023 年度下期の生成 AI 関連受注想定を 60-70 億円程度と説明し
たが、現時点でその見方に変更はない。従って、1-3 月期の生成 AI 関連受注は、
10-12 月期比で増加すると考えている。
定量的な試算は行っていないが、今後の生成 AI 需要拡大に強く期待している。
これにあたり、飯能工場を竣工し、八王子工場のスペースを再整備する活動を行
っているほか、更なる需要拡大を想定し、名古屋工場の建設に着手しており、顧
客要求に応えるキャパシティを備えることが可能と考えている。

質疑:生成 AI に関して、当社の事業機会を改めて確認したい。また、Hybrid Bonding の適
用時期に関する見通しを確認したい。
→当社の主な事業機会は、HBM 向けプローバと AI パッケージ向け研削装置。
Hybrid Bonding は、中長期的に HBM にも適用されると考えており、このタイ
ミングで研削装置の需要を期待している。

質疑:生成 AI 関連の受注を除いても、10-12 月期の SPE 受注高は増加していると思われる
が、その要因は何か。
→中国での SPE 需要が引き続き堅調で、ここでは民生と思われる需要も存在す
る。また SiC 関連需要も、7-9 月期から横ばいの水準を維持している。

質疑:今年度の生成 AI 関連の売上高の見通しはどうか。2023 年度上期の受注高を踏まえる
と、下期に数十億円程度の売上高を見込めるのではないか。また HBM 向けプローバ
の付加価値を考えると、利益率にもプラス影響があるのではないか。
→売上高については、そのようなイメージを当社も持っている。なお、構成は、8
割が HBM 関連、残りが AI パッケージ関連と想定している。
利益面でも同様に考えている。

質疑:会社は民生需要の停滞に触れている。2022-2024 年度中期経営計画の前提を踏まえ
回復時期などの考え方について伺いたい。

→民生需要の停滞感は 3 か月前と比較してさらに強まっていると感じており、回復
時期を示すことは難しいが、過去、民生関連の OSAT 需要が急速に回復した実績
がある。中期経営計画の前提となる市場環境への回復は厳しい見方をせざるを得
ないが、旧正月後の OSAT 動向を注視し、判断してゆきたい。

---------本決算--------

⺠⽣エレクトロニクス関連受注が低迷したものの、⽣成AI等の受注が下支え
第4四半期 に⼤幅な増収増益、⽣成AI関連売上も計上
半導体︓デバイス製造⼯程での 後⼯程重要性の高まり → 新たな成⻑ステージ

半導体︓後⼯程への重要性の高まりが進むが、⼤量⽣産/消費は短期的に停滞
→ プローバの 高精度温度制御測定、 Hybrid Bonding⽤グラインダ等
→ ⽣成AIの新たな事業機会
→ 中国需要は高⽔準も、台湾を中⼼とした⺠⽣需要が⾜許では不透明

AI, HBM, SiC, CIS, 中国向け等の需要全体で 前下期と同⽔準を⾒込む
 AI/HBMは、受注時期が明確な案件のみを織り込む
 SiCは、デバイス加⼯需要を中⼼に倍増を想定
• Hybrid Bondingは 2024年度下期より受注に寄与
次期中期経営計画を⾒据え 名古屋⼯場の建設着手
名古屋⼯場建設着手 → ハイエンドのグラインダ需要へ対応

質疑:1-3 月期の SPE 受注高は、社内想定を上振れたとのことだが、その要因と、生成 AI
関連受注の実績を伺いたい。

→1-3 月期の SPE 受注高の上振れは、ロジック/HBM 等、生成 AI 関連の受注 (1-3
月期で 60 億円程度、下期想定 60-70 億円に対し 80 億円程度)、ならびに中国の
受注が想定以上であったことによる。
2023 年下期の生成 AI 受注構成は、ロジック/HBM で 1:2 程度の割合。
なお 1-3 月期の生成 AI 関連売上高は 50 億円半ば。

質疑:1-3 月期の SPE 受注取消処理状況を聞きたい。
→当社は 4 半期毎に受注残高を精査し、必要に応じて社内取消処理を行っている。
1-3 月期の取消処理は 13 億円程度となった。

質疑:顧客サイトのプローバの稼働率に関する認識を聞きたい。

→一概に述べるのは難しいが、スマートフォン関連顧客、NAND 等では 70%程度
ではないかとみている。特に台湾での稼働率が芳しくない。一方で、HBM に関
しては、設備投資を進めている状況であるから、ほぼ 100%近いと推察。

質疑:会社は 2024 年度の業績予想開示を上期までに留めた。この背景を伺いたい。

→上期の予想は「民生需要が回復しない前提」で策定している。
とはいえ、2024 年度上期の SPE は、最低でも 2023 年度下期と同等以上の事業
環境にはなると考える。更に、2024 年下期に向けてよくなっていくと予想している。
この 1 年、AI(AI ロジック/HBM)、SiC、CIS、中国マーケットが下支えする状況
が続いた。民生についても、足許では、スマートフォン関連の引合に動意が出て
きている。
しかし、下期の業容がどこまでよくなるのかを現時点で定量的に見積もることは
困難なので、上期までの予想開示に留めた。

質疑:2024 年度上期業績予想において、SiC の需要を 2023 年下期比で倍増との前提を置く
背景を聞きたい。

→パワー半導体全般の需要は軟調と認識。ただし SiC の投資に限っては、将来の需
要を見越して続行されている。
そんななか、今までの SiC は基板加工向けの需要だったが、足許の需要はデバイ
ス加工後の対応にシフトしつつある。例えば平面加工では、デバイス向けは基板
向けに比べて 3 倍の厚みを研削する必要があるため、当社の高剛性研削盤や
CMP の事業機会となっている。デバイス向けでは更に、プローバ、ダイサの需
要が加わってくる。このため、上期の受注高は 2023 年下期で倍増を想定してい
る。なお、売上高は、(出荷納期の関係から) 減少を想定している

質問:2024 年度上期業績予想における生成 AI 関連需要の考え方、市場前提を伺いたい。

→上期も、2023 年度下期と同水準の受注環境を想定しているが、顧客の発注タイミング
(月単位での発注を行う)の関係で、上期後半の案件の期ずれリスクを考慮
し、想定規模の半分程度のみ上期業績予想に織り込んでいる。
なお、生成 AI 関連受注の構成比想定は、2023 年度下期と概ね同じ。
また、上期で生成 AI 関連の引合が一段落するようなことは想定していない。

質問:2024 年度上期 SPE 業績予想における中国売上比率の見通しを聞きたい。

→現在は全体の 40-45%で、2024 年度上期も高止まりすると想定。

質問:先ごろ、メモリパッケージの厚みの規格変更などが合意され、これによって Hybrid
Bonding のメモリ製造プロセスへの展開が遅れるとの見方がある。これを踏まえ、
Hybrid Bonding に関する現況や事業機会、今後の収益貢献の見込みなどについて伺
いたい。

→現時点では、次世代のデバイス開発のため、多くの顧客に対して Hybrid
Bonding 向けにハイエンドグラインダの評価機を納入している。
 このグラインダは、当社が SiC 向けに開発した高剛性研削盤の技術を展開したも
ので、シリコンの研削でも高い平面均一精度ならびに高スループットを実現する。
 さらに、前工程の生産ラインへ納入されるため、前工程で必要な洗浄技術を、同
じく展開中の CMP 製品の洗浄機能を用いることで達成している。このため、
Hybrid Bonding 用グラインダの販売価格は、従来製品比で高価なものとなる。
 当社は、2025 年後半~2026 年前半に Hybrid Bonding が量産展開するものと想定
しており、それは NAND 向けで最初に展開されるものと想定している。その
後、ロジックや HBM へ展開されると想定している。
 その需要は非常に大きいと考えており、グラインダでは、10 台/月以上の出荷規
模になり得る。そのため、グラインダ増産のため、名古屋工場の建設に着手している。
 名古屋工場は 2025 年上期の竣工を予定しており、これは説明資料に示す SPE 生
産キャパシティ(2023 年度で 1,400 億円+αを達成)の更に先のキャパシティを見据えたものである。
 想定市場規模を考えると、これで十分とは考えておらず、すでに名古屋工場の次
の工場を検討する段階に入っている。

質疑:2024 年度上期業績予想における 為替影響の見通しを聞きたい。

→2024 年度上期業績予想の為替前提は 1 ドル=145 円であるが、2023 年度実績に
基づき、1 ドル 1 円の変動で 50 百万円程度の利益影響(円安がプラス)となった。
なお、外貨建売上高の減少により為替影響は小さくなっている。

質疑:3 か年中期経営計画の定量目標の達成は難しいとの理解か。

→まだ諦めていない。2023 年初夏までに民生関連受注が回復すれば、キャパシティ
を大幅に拡大させた現在、達成の可能性はある。定量目標の達成が 2024 年度下
期から 2025 年度上期に延伸する可能性はあるが、達成を目指したい。
そのうえで、生産稼働率が上昇すれば、定量目標として示す営業利益率 22%は達
成できると考えるし、業容の拡大につれ、さらに上の利益率を目指すことも可能
と考えている。
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【2445】 タカミヤ 2024期

2024年05月16日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

前期タカミヤ調査

2024-2445-3.jpg

2024-2445-4.jpg



※空売り機関無し

----------------------------------------
・株主/子会社

建設用仮設機材メーカー。建設用仮設機材(外部足場材、継手、吊り足場材、枠組足場製品、共通仮設製品、型枠支保工・土木製品)、構造機材、住宅用機材、環境機材の製造販売・レンタル&施工。仮設機材の開発・製造から、販売、レンタル、設計・施工、管理・物流までトータルにサービスを提供。主力製品は高性能の次世代足場材「Iqシステム」(次世代足場の約30%シェア)、継手「クランプ」、吊り足場。住宅メーカーと共同開発した「住宅用制振装置」、太陽光パネル架台、防災スポーツ施設など環境防災に関連する機材やアグリ事業(農業用グリーンハウス)を推進。2014年ベトナムに製造拠点を開設(ASEANへの進出を推進)。2016年ダイサン<4750>との株式相互保有を解消。2019年エスアールジータカミヤから商号変更。
---------------------------------------
・グラフ/会社資料

中期経営計画

決算説明資料

決算短信

-----

3Q決算資料

3Q決算短信

2Q決算資料

2Q下方修正

タカミヤレポート

架空売り上げ

「タカミヤプラットフォーム」

タカミヤチャンネル
---------------------------------------
・感想

株価から17-19が650~700EPS52.7、14-15が750EPS48.1、20-21が500EPS20.7
22が400EPS31.1、23-470 EPS 52 現在586でEPS52、3QEPS15.5*4=62

EPS52 目安650-800、EPS62 = 目安770-950

最大のポイントは2024/4からの足場改正法
1メートル以上の箇所は一側足場から本足場へ厳格化された
ただ、1m以内と言う言い逃れも出来き、室外機などがあると内側柱ができなかったりも
するので過度には期待しない方が良いかも、プラスはプラスになりそう

◼販売事業において、販売価格改定などの影響により仮設関連機材の購入時期の先送りが発生
◼レンタル事業において、レンタル利用の傾向が強まり、建築と土木それぞれで賃貸資産稼働率が高水準で推移
→土木は基本公共工事が多いので2024/4月以降は本足場で管理されそう
土木と建設の割合も売り上げに影響してくるかも、でも既に殆どが本足場だとすると影響少ないかも

◼海外事業においては、ホリーコリアでレンタルが好調に推移するが、太陽光関連製品等の販売が減少。
DIMENSION-ALL INC.では大型現場の着工延期などの影響で前年同期並みで推移。

・販売事業

販売価格の改定の影響などで、依然として購入時期延期の傾向が見られるも、価格改定は徐々に浸透
Iq Bidをはじめとする中古販売において、大型案件により、利益率改善
販管費増加の主要因は営業経費の増加
環境関連ではPV関連が好調
販売価格の改定による価格上昇が影響し、レンタル利用の傾向が強まり、購入時期を見合わせる動きが見られた
2024年問題に対応すべく、作業性・施工性に優れたIqシステムの新規購入が増加、リピート購入の傾向も強まる

足場全体シェアの37%が次世代足場でその中でIqシステムが35%となる
前回は30%が次世代足場でIqシステムが37%となってた

・レンタル事業

販売価格の改定の影響などで、レンタル利用傾向が強まり、稼働率が高水準

建築土木の両面で賃貸資産稼働率は高稼働で推移
国内子会社も前年同期比で伸長

レンタルの割合的に建築70%、土木57%

Iqシステムの稼働率は賃貸資産保有量が増加したことで、前年同期を下回るも、
依然として過去最高水準の稼働率を記録、吊り足場稼働率も伸長

また資料に記載しているので万国博覧会開催での恩恵もありそう

更に足場のDX化としてOPERAシステムの導入で足場の管理・売買も含めてネットで出来る
みたいなイメージになっている。

大株主では社長の父の創業者の保有割合が減って親族法人へ移したりと
活発な動きが内部である、完全に実質的に創業者が抜けたイメージ

---------------本決算-------------
中期経営
2027年3月期連結営業利益 61億円 (現34億)

前中期経営計画の振り返り
売上高 60,000 百万円 → 44,127 百万円
営業 5,000 百万円 → 3,404 百万円
EBITDA 10,000 百万円 → 8,835 百万円
他に自己資本など色々あるが1つも達成せず
完全に絵にかいた餅、割り引いて考えなければならない、45億位かな
でもある程度回復・成長はしているので強気予想失望売りで買ってくのは
良い買いポイントにはなるのかも

本決算内容
◼ 販売事業において、販売価格改定などの影響により仮設関連機材の購入時期の先送りが発生
◼ レンタル事業において、レンタル利用の傾向が強まり、建築と土木それぞれで賃貸資産稼働率が高水準で推移
◼ 海外事業においては、ホリーコリアでレンタルが好調に推移するが、太陽光関連製品等の販売が減少。
DIMENSION-ALL INC.では大型現場の着工延期などの影響で前年同期並みで推移。

・販売事業
◼ 前年同期比で仮設機材と環境関連、建材関連が減収
◼ 前年同期比で中古売却は増収
◼ Iq-Bidを中心に取引価格が上昇し、利益率が改善
◼ 営業経費の微増により、販管費が微増
販売価格改定や人手不足などによる影響で、
先行き不透明な状況を懸念し、購入時期を見合わせる動きが見られた
2024年問題に対応すべく、作業性・施工性に優れたIqシステムの
新規購入社が増加、リピート購入の傾向も強まる

・レンタル事業
◼ 建築土木の両面で賃貸資産稼働率は高稼働で推移
◼ ㈱エコトライの連結子会社化に伴い売上高増加
◼ 増収効果により、売上総利益が増加
◼ 販管費増加の主要因は人件費の増加
建築・土木関連機材共に昨年同期を上回り、賃貸資産全体の稼働率は過去最高水準に
Iqシステムの稼働率は賃貸資産保有量が増加したことで、
前年同期を下回るも、依然として過去最高水準の稼働率を記録
直近3年間の同期比較で最高のセグメント売上・利益を達成

・海外事業

◼ ホリーベトナムとホリーコリアの日本向け販売は堅調に推移
◼ ホリーコリアでは太陽光関連売上が減少
◼ フィリピンでは大型現場の遅延、着工延期の影響で前年同水準で推移
◼ 営業経費の微増により、販管費も微増
インフラ関連工事を中心に大型工事を控えてはいるものの、着工延期が懸念事項

今後の見通し
プラットフォーム機能拡充へ向けた人的資本投資、
Takamiya Lab.やBase、DXや賃貸資産への投資実行のため一時的にコスト増加
2025年3月期は賃貸資産・設備投資に関わる減価償却費の増加に加え、
給与増などによる人件費の増加により一時的に営業利益率が低下
インフラ関連工事をはじめ、万博やIR、半導体工場など大型プロジェクトが控えるも、
一部プロジェクトが延期

今年度は比較的投資時期になるとの事
EPSは42.9なら530-660程 微割安
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【8151】 東陽テクニカ 2024期

2024年05月16日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

2024-8151-3.jpg
2024-8151-4.jpg

※空売り機関無し

----------------------------------------
・株主/子会社

研究開発型の計測機器専門商社。測定機器類(情報通信/情報セキュリティ、機械制御/振動騒音、物性/エネルギー、EMC/大型アンテナ、海洋/特機、ソフト開発支援、ライフサイエンス)製品の販売。自動車/CASE、情報通信/5G、燃料電池、環境エネルギー、EMC/電磁両立性、海洋調査等分野の研究・開発で使用される高機能電子計測機器に特化、欧米製品の輸入と国内大手メーカー・国公立研究機関への販売(海外20カ国180のメーカーと提携)。5Gソリューション、先端計測技術・機器の導入、ソフトウェアを中心にした自社システム製品の増強に注力。社内組織「ワン・テクノロジーズ・カンパニー」ではEMCソリューション、自動車OTA試験システム、ネットワーク監視「NetEyez」など自社オリジナル製品の開発に取り組む。 2016年セキュリティ&ラボカンパニーを設立(2017年技術研究所設立)。2018年NOBORIと提携(医療クラウド上で先端読影支援処理サービス)。2022年エアモビリティ・プロジェクト発足(SkyDrive社と協業)。2023年ネクスコ東日本エンジニアリングと路面性状計測システムを共同開発

---------------------------------------
・グラフ/会社資料

2Q説明資料

2Q短信

2Q報告書

---------------

1Q決算資料

1Q短信

1Q四半期

R&Dセンター紹介

決算資料

2023/9決算動画

資本コスト・株価を意識した経営

---------------------------------------
・感想

株価から15-17 1050 EPS36 18-900 EPS30 19-1050 EPS33
20-1000 EPS38 21-1150 EPS43 22-1200 EPS50 23-1350 EPS54

過去は殆ど株価は動かないが予想EPS102.7→111.5 目安2500-3000
本当に予想値が出ればかなり割安、直近下方修正連続なので信用は余り出来ない

・機械制御/振動騒音事業が大きく伸長
米国AD/ADAS開発向けの大型案件が納入となったことにより、
売上高、営業利益ともに大幅に増加
■価格改定の見直しや高利益率案件の計上などにより、利益率も大きく改善
■大型案件の受注があった前年同四半期に比べ受注高が減少
■当期に米国でのAD/ADAS開発向けの大型案件が納入となったことで受注残高も減少

・物性/エネルギー事業が引き続き堅調に推移
■自社開発製品を含む次世代電池開発用測定システムや基礎電気化学測定
システムが好調に推移
■売上高、セグメント利益ともに増加
■基礎電気化学測定システムの受注が堅調に推移
■航空機電動化向け評価ベンチの大型受注を獲得し、受注残高が大幅に増加

・情報通信
■クラウドサービス分野のサービスプロバイダ案件が好調に推移
■情報通信分野の5G商用サービス向け試験や設備需要は引き続き低調
■情報通信分野では、5G商用サービス向け需要の低迷が続き、受注高・
受注残高ともに前年同四半期並み
■情報セキュリティ分野では大型案件の受注があった前年同四半期に
比べ受注高が減少

・EMC
■中国のコロナ感染鎮静化により出荷が増大した前年同四半期に比べ、
売上高が減少
■自社開発投資の完了により販管費が減少し、セグメント利益は増加
■EMC分野の受注は円安の影響で価格競争厳しく低調に推移
■マーケット横ばい傾向の中、今後は自社開発品の投入で競争力を強化

・受注
・海洋/特機事業が大型案件を受注したことにより大幅に増加したものの、
機械制御/振動騒音事業で前年同期に大型案件を受注していたこともあり、前年同期並み

・受注残
・当期に大型案件の納入があったもののさらに受注が積み上がり、過去最大の受注残高を継続

1Qはアメリカの大型案件前期からズレた分が計上されたっぽい
ただ受注残が最高、他の物性/エネルギーや海洋/特機事業で大型受注などで
大型案件後も受注残高水準と堅調

・受注残(億)

情報通信 2024/2Q:31.6 2024/1Q:33.2 2023/4Q:30.5 2023/3Q:33.2 2023/2Q:30.9 2023/1Q:29.7
機械制御 2024/2Q:28.8 2024/1Q:25.6 2023/4Q:33.2  2023/3Q:34.0 2023/2Q:33.3 2023/1Q:35.1
物性エネ 2024/2Q:39.9 2024/1Q:72.9 2023/4Q:59.6 2023/3Q:48.9 2023/2Q:37.0 2023/1Q:50.8
EMC   2024/2Q:21.5 2024/1Q:28.3 2023/4Q:31.5 2023/3Q:33.9 2023/2Q:33.8 2023/1Q:41.6
その他 2024/2Q:35.2 2024/1Q:30.7 2023/4Q:26.5 2023/3Q:26.5 2023/2Q:22. 4 2023/1Q:20.4

・過去売上(億)

情報通信 2023:66 2022:68 2021:68 2020:64 2019:70 2018:53
機械制御 2023:46 2022:49 2021:43 2020:49 2019:58 2018:56
物性エネ 2023:68 2022:60 2021:49 2020:39 2019:43 2018:41
EMC 2023:54 2022:43 2021:32 2020:39 2019:32 2018:33
その他 2023:17 2022:17 2021:13 2020:14 2019:20 2018:21

・過去営業(億)

情報通信 2023:2.5 2022:6.9 2021:7.6 2020:0.7 2019:4.4 2018:1
機械制御 2023:3.7 2022:8.9 2021:7.4 2020:9 2019:12 2018:10
物性エネ 2023:15 2022:13.9 2021:8.5 2020:5.7 2019:5.6 2018:6.5
EMC 2023:2.7 2022:2.8 2021:2.6 2020:2.9 2019:1.7 2018:0
その他 2023:2.7 2022:3 2021:2.1 2020:2.2 2019:6 2018:6.5

重要な点はコロナ前までは情報通信・機械制御で稼いでいたがコロナ後は一気に
物性/エネルギーが稼ぎ頭に、1-3月に偏重なので次の決算でどこまで出るのか期待
少し前までどのセグメントも横並びだったが一気に物性エネの受注残が伸ばして他の倍以上差をつけて来た

逆に言うと物性エネが今後も伸びるのか、またどの程度伸ばせられるかが非常に注目
利益率も20%超えと物凄い、非常に期待、物性エネセグだけ見てればいいと思う

更に株価を意識した経営を発表しておりPBRは1.22と1倍超えて来たが
利回り4%以上と下も底堅い

●物性/エネルギー事業時系列


2024/1Q
■自社開発製品を含む次世代電池開発用測定システムや基礎電気化学測定システムが好調に推移
■基礎電気化学測定システムの受注が堅調に推移
■航空機電動化向け評価ベンチの大型受注を獲得し、受注残高が大幅に増加
物性/エネルギー事業におきましては、引き続き自社開発製品を含む
次世代電池開発用測定システムや基礎電気化学測定システムが好調
中国や米国向け海外売上18.8億(122.9%増)、国内50.6億(8.5%増)

2023/4Q

■引き続きカーボンニュートラル分野における企業の研究開発投資が活況
■GI基金関連に伴う大型案件など、全固体電池や燃料電池向けの製品、
EV充電評価システム関連の販売が好調に推移し売上高増
■トータルソリューション提供による競合との差別化が進み利益増
■次世代バッテリーの開発と充放電装置のテスト需要増加に加えて、
エアモビリティ関連や材料評価分野の新規受注が貢献し、受注高・
受注残高 受注残高についても引き続き拡大
■物性/エネルギー事業を中心にグリーンイノベーション基金関連などの
企業投資は活発
■急速充電の需要に伴い自社開発のEV充電評価サービスを開始

引き続きカーボンニュートラル分野における企業の研究開発投資が活況で、
グリーンイノベーション基金関連に伴う大型案件など、全固体電池や燃料電池向けの
製品及びEV充電評価システム関連の販売が好調に推移し売上高が増加しました。
トータルソリューション提供による競合との差別化が進み、利益も増加

2023/3Q

■カーボンニュートラル分野の全固体電池や燃料電池向け
自社開発製品および電気化学測定装置の販売が順調で
売上高・セグメント利益増
■前期移管した材料評価分野事業も順調に立ち上がり
■引き続きカーボンニュートラル分野の投資は継続して
活況で、全固体電池や燃料電池向け自社開発製品
およびEV向け急速充電評価装置の受注が好調

物性/エネルギー事業におきましては、引き続きカーボンニュートラル分野における企業の研究開発投資が
活況で、全固体電池や燃料電池向けの自社開発製品や電気化学測定装置の販売が順調に
推移したことにより、売上高が増加しました。売上高の増加に伴い、セグメント利益も大幅に増加しました。
また、当期に移管した材料評価分野の事業も順調に立ち上がっています。

2023/2Q

■カーボンニュートラル分野の全固体電池や燃料電池
向け自社開発製品およびEV向け急速充電評価装置の
販売が順調で売上高・セグメント利益増
■カーボンニュートラル分野の投資は継続して活況
■全固体電池や燃料電池向け自社開発製品およびEV向け
急速充電評価装置の受注が好調

物性/エネルギー事業におきましては、カーボンニュートラル分野における企業の研究開発投資が引き続き活況
な中、全固体電池や燃料電池向けの自社開発製品、EV向け急速充電評価装置の販売が順調に推移したことにより、
売上高が増加し、これに伴いセグメント利益も増加

2023/1Q

■グリーンイノベーション分野への投資活況、次世代電池開発やEV急速充電評価向けが
前期に引き続き好調、仕入先出荷遅延により、売上が2Q以降となる案件が多く受注残が倍増

物性/エネルギーにおきましては、前期から引き続き自社開発製品を含む
全固体電池開発用測定システムやEV向け急速充電評価装置の受注が好調に推移しました。
しかしながら、仕入先の出荷遅延により、第2四半期連結会計期間以降の売上となる
大型案件が多かったために売上高が減少しました。
一方で前期から引き続き受注が好調なため、受注残高が倍増

2022/4Q

■カーボンニュートラル分野への投資活況
次世代電池開発用測定システムやEV向け急速充電評価装置向けが好調

物性/エネルギーにおきましては、引き続きカーボンニュートラル分野への投資が活況で、特に全固体電池など
の次世代電池開発用測定システムやEV向け急速充電評価装置が好調でした。需要の高い製品については在庫を潤沢
に確保したことにより売上高が増加し、セグメント利益は大幅に増加

・R&Dセンター

所 在 地 :東京都江東区木場1-1-1

各ラボ
ーEV充電テストラボ:受託試験としてEV充電評価サービスを開始
2023年9月、EV充電評価サービス開始
今後の見通し
・国内および海外のEV、充電器の評価、適合試験ニーズ拡大
・CCS2対応の農機建機、電動バイクも対象に

ーICTラボ:ICT製品による調査や検証、検査校正を実施
ラック20架 約60種 120台

ー校正ラボ:EMC※・高周波関連機器や音・振動関連機器の高精度な校正サービスを提供
年間 約7,000件

・集約/最適配置

※2023/2/16 シンプレクス10%保有提出

【配当方針】
1株当たり配当金推移DOE※4% または、
連結配当性向60%のいずれか大きい配当額を選択

---------------------------2Q決算----------------------------

・物性/エネルギー事業がカーボンニュートラル分野の活況を受け、
多数の大型案件を売上計上するなど引き続き好調に推移

・機械制御/振動騒音事業で米国におけるAD/ADAS
※開発向けの大型案件の計上(Q1)に
加えQ3に予定していた国内大型案件を計上

・ほかの事業においても、Q3以降に売上計画していた複数の高額案件について、
合わせて 15億円程度を前倒しで計上

・機械制御/振動騒音事業
■Q1に納入したAD/ADAS開発向けの米国大型案件に加え、
Q3に予定していた国内向け大型案件を前倒しで計上
■その他複数の前倒し案件を第2四半期に計上、
価格の見直しによる利益率の改善などがあり、売上高、セグメント利益ともに大幅に増加

■米国でAD/ADAS開発向け大型案件を再受注したことなどにより受注高が増加
■大型案件含む複数案件を前倒しで売上計上したため受注残高は減少

・情報通信/情報セキュリティ
■情報通信分野の大手通信事業者向けネットワーク性能試験や新規ビジネスが伸長
■サイバーセキュリティ分野のサービスプロバイダー案件が堅調に推移

■情報通信分野では、大手通信事業者向けの受注が好調に推移し、
受注高・受注残高ともに増加
■情報セキュリティ分野では、サービスプロバイダー向けが堅調だった
前年同期に比べ受注高が微減

・物性/エネルギー
■電池の充放電測定システムで複数の大型案件を計上したほか、
基礎電気化学測定システムの大型案件を前倒しで計上するなど非常に好調に推移
■売上高、セグメント利益ともに大幅に増加

■基礎電気化学測定システムの受注が堅調に推移したものの受注高は微減
■大型案件の前倒し計上があったものの、これまでの好調な受注により前年同期に比べ受注残高は増加

・EMC/大型アンテナ
■前倒しで計上された案件はあったものの、前年同期は
中国のコロナ感染鎮静化により出荷が増大したことで、今期の売上高は減少
■国内EMCシステムの利益率が改善したことなどにより、セグメント利益は増加

■パワーアンプ市場の競争激化などにより受注高は減少
■前期の第3四半期に中国大型案件を売上計上したことにより、前年同期に比べ受注残高も減少

・その他
■ソフトウェア開発支援事業でゲーム開発用バージョン管理ツールのライ
センス販売が引き続き堅調に推移し、売上高、セグメント利益ともに増加
■海洋/特機事業で大型案件や前倒し案件の計上などにより前年同期に比べ売上高が増加

■海洋/特機事業の受注が好調だったほか、ソフトウェア開発支援事業、ライフサイエンス事業の受注も増加
■海洋/特機事業の好調な受注により受注残高も増加

※感想

個人想定が営業20億だったので予想は上振れたが
株価は余り反応無し、季節的に2Qで稼ぐので3Q以降はお休み期間
その中でも受注がどれほど取れて来るかで来期売上に繋がるので
3Q以降は受注・受注残に注目

3Q予定の15億円程度を前倒し、売上の11%で考慮すると
営業23億程、3Qは例年通り営業マイナスで4Qで3Q分戻すってイメージ

還元率60%なのでこのまま暫く横横って事も十分ありえる

セグメント別では

機械制御は前倒しがあり受注残前年比減もQonQでは増
価格改定での効果もあってか利益率は改善
1Q2Qで計上してきたので3Qは厳しいかも

情報通信は大手通信事業者向け堅調、セキュリティはまあ余り変わらないのかな

最重要の物性/エネルギーも前倒しで計上あり
受注残は増だが受注高は前年比では微減
2Q残72.9億→39.9+売上48億=87.9億
3Qで受注がどうなるかがポイント

その他は海洋/特機事業で受注残増
近年の船需要に応じてか

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【7999】 MUTOH 2024期

2024年05月16日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

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※空売り機関
----------------------------------------
・株主/子会社

武藤工業を中核とするデジタルプリンティングメーカー。ドロップマスター技術を基盤に業務用大判インクジェットプリンタ、3Dプリンタ・スキャナ(開発・輸入・販売)、プロッタ、設計・計測機器の製造販売。情報画像関連機器事業(大判インクジェットプリンタの開発・製造・販売)、情報サービス事業(CADシステムの開発・販売、システムインテグレーション・ソリューションサービス)を展開。主力製品のグラフィックアーツ用大判プリンタは業界最大手、ポスター・看板印刷のサイン&ディスプレイ分野からテキスタイル分野・アパレル分野、プラスチックやガラス印刷のインダストリアル分野で実績。3Dプリンティングは総合メーカー(自社オリジナル製品の開発・製造によりパーソナルから大型までフルライン、米3DSystems社製の3Dプリンター販売)として事業拡大を推進。その他、子会社が取扱うスポーツケア用品(サポーター、スポーツテーピング「Finoa(フィノア)」)は業界トップクラス。TCSホールディングスの持分法適用会社。

海外売上高比率 - 63.5%

---------------------------------------
・グラフ/会社資料

決算短信

2Q説明資料

固定資産売却

------

2024/1Q決算短信

2024/1Q有報

中期経営計画

株式譲渡

2023有価証券報告書
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・感想

株価から22/1900EPS192.5, 20-21/1600EPS169.8, 19/1800EPS-223.3
16-18/2400EPS14.2, 13.15/3700EPS522.6, 14/5000EPS584.7
現在1950EPS148.8(営業は前年程)、1QEPS50(分離法人抜き)
目安1500-1900、少し割高-適正
1Q*4=200なら1800-2200で適正-少し割安

純利益がマイナスなのは
7月12日「持分法適用関連会社の異動(株式譲渡)に関するお知らせ」を参照
2億75百万程法人税計上、実質255百万EPS50円

1Q平均為替レートは、1ドル137.49円

特にアジア地域が売上減だが利益は増
原価率改善の取り組み、原材料価格の高騰の一部を製品価格に転嫁
との事だが個人的には適正位と判断

----------------------本決算----------------

株価から22/1900EPS192.5, 20-21/1600EPS169.8(特利400でEPS80), 19/1800EPS-223.3
16-18/2400EPS14.2, 13.15/3700EPS522.6, 14/5000EPS584.7

前回14-15年をそのまま計算していましたが法人調整額がありました
13.15/3700EPS300, 14/5000EPS250
で計算するとEPS251.6 目安3200-5000
まじで失敗した前回計算時に特益入れたEPSで計算していた
そのころから株価20%増、ただ今後も円高にならなければ割安と言えそう

継続した原価率改善の取り組み、
高付加価値製品の拡充と販売シフトによる収益性の改善、販管費の抑制等
との記載。

株主還元50%、営業利益率7%を目標
もし還元50%ならEPS250=125円で5%=2500円
成長が入ってくるとなお底堅い
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【2418】 ツカダGHD 2024期

2024年05月16日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

前期ツカダGHD分析

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※空売り機関
----------------------------------------
・株主/子会社

ベストブライダルを中核とするウェディング総合プロデュースグループ。ゲストハウスウエディング施設のパイオニアとして全国主要都市・海外で婚礼事業、ホテル事業、ウェルネス&リラクゼーション事業を営む。婚礼事業(国内・海外における挙式・披露宴の企画・運営、首都圏・関西圏・中京圏中心のゲストハウス、年間施行件数約5000)、ホテル経営「インターコンチネンタル東京ベイ」「ストリングスホテル」「キンプトン新宿東京」、イタリアンレストラン運営、英国式リフレクソロジーサロン運営、ドレス・ビューティ・フォトなど。主力の婚礼事業は欧米風邸宅での挙式・披露宴「ゲストハウスウエディング」が中心。海外ブライダルはワタベウェディングと提携(ハワイ、インドネシア)。その他、フォトウエディング「studio PHOTO PARK」ブランドを新たに展開。2014年ベストブライダルから商号変更(ブライダル専業からホテル経営・レストラン運営へと多角化)。2016年「ストリングスホテル名古屋」をオープン、複合温浴施設をオープン。2020年ホテル「キンプトン新宿東京」竣工。
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・グラフ/会社資料

1Q報告

1Q短信

業績修正
---

機関向け資料

2Q機関向け資料

決算短信

3Q短信

上場維持
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・感想

株価から15-750 EPS79.5 16-730 EPS40.4 17/18/19-600 EPS53.8 20-320 EPS-222.8
21-330 EPS-128.7 22-360 EPS31.4 23-430 EPS99.2
予想85.9 目安370-950 3Q50.5*2=101 目安430-1000

目安幅が大きいが直近参照なら妥当、コロナ前比なら割安

4Qでホテルが急回復、式場も堅調
ホテル稼働が今後も続くかが注目

第4四半期にアートグレイス ウエディングコースト東京ベイの土地を取得。
これにより連結貸借対照表上、土地が前期末比で増加。
→賃料減で土地なので償却費無し

宿泊部門では、RevPARが前年の2倍に成長し、2019年を上回った。
ADR及び稼働率も前年から躍進した。

ADR(2023.2022.2021.2020.2019)
36447 ← 25275 ← 31165 ← 24702 ← 24546
予想2024:37027

稼働率(2023.2022.2021.2020.2019)
68.3 ← 49.1 ← 27.3 ← 32 ← 86.8

RevPAR(2023.2022.2021.2020.2019)
24897 ← 12413 ← 8514 ← 7894 ← 21299

インバウンド比率
2024予想63 ← 59.4 ← 25.2

婚礼受注件数(2023.2022.2021.2020.2019)
10013 ← 9810 ← 7753 ← 4864 ← 11784

1組単価(2023.2022.2021.2020.2019)
3758 ← 3600 ← 3450 ← 3767 ← 4303

平均人数(2023.2022.2021.2020.2019)
53 ← 51 ← 44 ← 51 ← 65

-------------------1Q-------------

ホテル事業においては、国内旅行客数の増加や訪日外国人数においては2024年3月、単月では初となる3百万人
(日本政府観光局「訪日外国人数(2024年3月推計値)」)を超え2019年同月比11.6%増となり、これらの影響から宿
泊稼働率及び宿泊単価が上昇し、総じて安定した状況で推移いたしました。また、婚礼事業及びホテル事業におけ
る婚礼施行単価も回復が遅れておりましたが緩やかに回復しております。W&R事業においては、コロナ禍からの
回復に遅れが生じている不採算店舗の退店及び事業効率の改善を実施し、今後の収益基盤の強化に努めてまいりま
した。

婚礼事業
当第1四半期連結累計期間においては、婚礼施行件数が1,918件(前年同四半期比11.1%減)と一部店舗の閉鎖
により減少しましたが、婚礼施行単価の緩やかな回復により売上高は微増となりました。利益面においても婚礼
施行単価の上昇がエネルギーコストや原材料価格の上昇を吸収
し前年同四半期比では大きく増加することとなり
ました。

ホテル事業
当第1四半期連結累計期間においては、ホテル婚礼施行件数が395件(同11.6%増)と増加し、宿泊稼働率及び
宿泊単価についても訪日外国人数の増加から堅調に推移いたしました。

W&R事業
当第1四半期連結累計期間においては、英国式リフレクソロジーサロン「クイーンズウェイ」において不採算
店舗の退店等を進め、今後の収益基盤の強化及び事業効率化を推進いたしました。また、複合温浴施設「美楽温
泉SPA-HERBS」においては、来館者数及び飲食売上高が過去最高となったことから、売上高、セグメント利益とも
に前年同四半期を上回りました

感想

婚礼もホテルもお休み期だけど両方とも数字は良い
訪日観光客の情報で4月300万人超えでインバウンドは基本
訪日データを参考にして決めればいいと思う

株価は15-750 EPS79.5 16-730 EPS40.4 17/18/19-600 EPS53.8 20-320 EPS-222.8
21-330 EPS-128.7 22-360 EPS31.4 23-430 EPS99.2 
今期はEPS99.2だが来期は90.7、目安は400(2023年)-1000
とふり幅は大きい
ただ、まだコロナ前まで戻らないしEPSは13-15年 EPSよりいいから700円位が
目安になりそう、ただ当時は婚礼がメインで今はホテルが入ってきているので
バリエーションで判断は多少変わる
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【7744】 ノーリツ鋼機 2024期

2024年05月12日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です
2023年度分析

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2024-5949-2.jpg

※空売り機関
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・株主/子会社

投資企業グループ。「ものづくり部品・材料」事業(ペン先部材・コスメ部材・金属部材)、「ものづくり音響機器関連」事業(DJ機器、ヘッドホン、ワイヤレスイヤホンの音響機器)を展開。子会社テイボーによる「ものづくり部品・材料」事業は素材開発技術を用いたボーペン先部材・コスメ部材・ブラシ穂首の製造・販売、マーキングペン先で世界トップ。子会社AlphaThetaとJlabの「ものづくり音響機器関連」事業は音響DJ機器「Pioneer DJ」、ワイヤレスイヤホン「JLab Audio」の製造・販売。その他、予防医療における研究開発・サービスの提供。キッズウェル・バイオ<4584>の持分法適用会社。2013年日本医療データセンター(現JMDC<4483>)を買収(2022年売却)。2014年テイボーを買収(314億円)。2016年業務用写真プリント事業を譲渡、ジーンテクノサイエンス<4584>(現キッズウェル・バイオ)と資本業務提携、PKSHA Technology<3993>と資本業務提携。2018年ナノキャリア<4571>(現NANO MRNA)と資本業務提携。2020年DJ・クラブ機器のAlphaThetaを子会社化(350億円)、2020年シニア・ライフ事業子会社を譲渡。2021年オーディオメーカーの米JLabを子会社化(350億円)。2022年JMDC株式をオムロンに売却。

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・グラフ/会社資料

2024/1Q決算短信

業績修正

1Q決算説明資料

1Q報告書

シェアドリサーチ者レポート

アナリストレポート

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・感想

株価から09-16年まで700-500でEPS63.2、17.20で1500EPS120.5
18.21.22が2400EPS143.6、19が1900EPS82.8、23年285.9
現在pts3455 予想値288.5、1Q=146.7*4=586
目安予想:2750-4800、下が15年参照だと妥当数値、1Q続くなら割安

1Qは音響影響なので音響部分に注視

• ⾳響機器関連事業の成⻑及び為替の円安効果もあり、増収増益
• 期初の通期業績予想に対し、⾼い進捗率で推移
• 個社別では、テイボーは減収減益、AlphaThetaとJLabは増収増益で着地
• 期初の通期業績予想に対し、⾼い進捗率で推移。AlphaThetaの出荷の増加及びJLabの返品額の
減少は、⼀部先取りの可能性あり

通期連結業績予想
• 1Qの事業進捗及び想定為替レートの⾒直しを反映し、通期業績予想について上⽅修正。2Q以
降は不確実性を考慮し保守的に織り込むものの、期初の増収減益予想から増収増益予想へ
• Seratoの取得及びプリメディカの売却については、クロージング前のため予想に反映せず
• 個社別では、テイボーは変更なし。AlphaTheta、JLabは上⽅修正
• 配当予想は、配当性向40%以上とする⽬標に変わりはないものの、現時点では変更なし
• 通期予想を上⽅修正
• 1Qでの上振れの⼀部は前倒しが起きた前提で予想に反映
• Seratoの株式取得はクロージング前のため反映せず
• 2Q以降は不確実性を考慮し保守的に織り込むものの、期初の増収減益予想から増収増益予想へ
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【5949】 ユニプレス 2024期

2024年05月11日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

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2024-5949-2.jpg
※下セグメントは四半期が1つズレていて5/10発表のデータが入っていません

※空売り機関無し

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・株主/子会社

大手自動車用プレス部品メーカー。車体プレス部品(骨格部品のメンバー類・ピラー類・ステアリングメンバー)、トランスミッション部品(精密プレス製品)、樹脂プレス部品、金型・治工具の設計・開発&供給。プレス技術に特化した専門メーカーとして開発・設計・金型設計、プレスから組立までの量産を自社で展開。自動車用プレス部品の大手、日産自動車グループ向け売上は約80%。車体骨格部品の実績は日産「リーフ」(骨格部品/ハイテン材、EVバーッテリーケース、樹脂アンダーカバーで採用)、「サクラ」「アリア」「セレナ」「キックス」「ローグ」。車体軽量化のため高技術によるハイテン材(高張力鋼板)を使用。ホンダ、ルノー、マツダ、三菱自動車(サプライヤーのメタルテックと協業)との取引拡大を推進。大手株主の日本製鉄<5401>と自動車の車体骨格部品への超ハイテン材等の適用に関する共同研究。2017年伊藤忠丸紅鉄鋼と資本業務提携強化。2018年超ハイテン材を用いた難成形車体骨格部品を世界で初めて量産化。2019年メタルテックと資本業務提携(持分法適用会社化)。主要取引先は東風汽車、日産自動車、北米日産。

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・グラフ/会社資料

中計経営方針

2024年度決算短信

予想修正

2024配当予想
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・感想

株価はコロナ後 1200-700の範囲
14-18年 2000-3000円

DOE2%超を意識し、中期的には3%を目指す
株主資本:1323.85億*2%=26.46億、26.46/550億(現時価)=4.8%
株主資本:1323.85億*3%=39.71億、39.71/550億(現時価)=7.2%

配当だけを見るとかなり良さそう
数年でDOE3%位だと株価1.5倍くらいが目安なのかな~

時間との兼ね合いと
今後の利益状況を見て考えるか

目先はコロナ前まで戻るか否かがポイントだが
円安特需入れてこの成績だと正直なかなか厳しそう
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2023年度決算報告書

2024年05月09日
不動産賃貸業の決算書が確定しましたので前期に続き今期も記載してみます

2024不動産法人

20240510222455dad.jpeg
※預金銀行名は黒塗しました。

売上は19.7%増だが経常が-14.6%となっています

販売管理費が33%増と売上率より増加していますが内容を見て見ます

消耗品はエアコン・ホームステージング用のソファー・テーブルなどで+20万
支払い手数料は抵当権・担保手続きで+24万
新規建設用土地の地代+42万
支払い報酬は測量と分筆作業で+54万(前回比+14万)
合計:+100万

-------------
税金計で+18.5万、駐車場代+8万、償却資産+70万
広告宣伝費は入退去が2件(前回1件)+15万
合計:111.5万

で前回から経費200万ちょい増えています
線から下はどうしようもないが上は新築時にかかる費用なので
固定経費では無いです

地代は戸建四つ新築する土地分で
まだ建物も無い為支払いのみです
無償返還提出しているので支払いは始まっております
金額は自分の土地で下げてもよかったが
貸地認定の関係で前回よりは上げたが
少なめでもよかったかも

2024今年度は3つプロジェクトが進んでおり
今までで一番動くので頑張らねば
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2024年4月 日本株結果

2024年05月07日
2024/4月 日本株の結果です

4月は-7263630円

2024-03.jpg

報告が遅くなって、表示は5月分も含まれてしまってますが
上記金額程マイナスで5月は更にマイナスとなっております・・・
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