08月≪ 123456789101112131415161718192021222324252627282930≫10月

2021/09/16 中国恒大集団のデフォルト

2021年09月16日
本日+1410000円

久しぶりのプラスです!

中国恒大集団が9/20の利払いを行わないと発表がありました
9/23にもドル建て債で約8350万ドル、本土債で2億3200万元を控えているので
そちらの支払いもどうなるか気になるところです。

ローンの負債は5718億元(約9兆7000億円)になり2400億元は1年以内に返済期限を迎える。
株取引 | コメント(0) | トラックバック(0)

半導体前工程(半導体製造工程②)

2021年09月16日
半導体製造でウエハー製造後の前工程になり
全て記載するのに時間がかかります。
(ウエハー製造含めて前工程にする場合もあります)

●半導体製造前工程

半導体前工程

①設計
半導体前工程設計

半導体チップは、トランジスタや配線を半導体ウエハー上に多数形成して電気回路を配置したもので、
集積回路(IC、LSI)と呼ばれます。これを作るにはまず、配線回路を設計する必要があります。

半導体IP市場は2019年には41億ドル、2027年には71億ドル予想
まとめ一覧 | コメント(0) | トラックバック(0)
 | HOME |