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【6890】 フェローテック 2022期

2021年09月05日
※銘柄を勧めてる訳ではなく、個人的な銘柄勉強の為に記載してます。投資は自己責任です

フェローテックグラフ1

フェローテックグラフ2

※空売り機関
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・株主/子会社


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・グラフ/会社資料

売上面では、新型コロナウイルス感染症のパンデミックを受けた世界的なリモートワークの拡大に伴う
スマートフォンやパソコン、サーバー等の需要増加に加えて、自動車メーカーのサプライチェーンの混乱か
ら世界的に電子部品の需給がひっ迫し、半導体デバイスメーカー各社の稼働率が高水準で堅調に推移して
いるため、半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用される各種マ
テリアル製品(石英・セラミックス等)の販売や精密再生洗浄サービスが堅調に推移しております。また、
電子デバイス事業においても、主力のサーモモジュールは、5G通信システム機器向け、PCR検査装置な
どの医療検査機器向けのほか民生分野も引き続き堅調に推移しており、さらに、パワー半導体用基板は、自
動車向け等の新製品の採用が増えて来ていること等から、売上全体では、前回予想比、第2四半期13.7%増
の58,000百万円、通期9.5%増の115,000百万円とそれぞれ修正いたします。
利益面では、半導体マテリアル製品、精密再生洗浄サービス、サーモモジュールの増収効果に加え、前第
3四半期に実施した半導体ウエーハ事業子会社の連結子会社から持分法適用関連会社への移行により、同
事業の償却負担等の費用の連結への取り込みが無くなることで、営業利益、経常利益ともに大きく改善する
見込みです。その結果、前回予想対比で第2四半期営業利益は26.6%増の10,000百万円、同経常利益66.7%増
の12,000百万円、同当期純利益は37.9%増の16,000百万円、通期営業利益33.3%増の20,000百万円、同経常利
益47.1%増の20,000百万円、同当期純利益30.7%増の20,000百万円とそれぞれ修正いたします。なお、経常利
益については、第2四半期累計期間は、年初からの円安人民元高による為替差益(営業外収益)により営業
利益を超過する予想としておりますが、第3四半期以降は円高人民元安が一定水準で進むと想定し、通期で
は経常利益と営業利益が同水準になると予想しております。また、当期純利益については、第2四半期は関
連会社の第三者割当増資に伴う持分変動利利益(特別利益)により、経常利益を大幅に超過する一方、第3
四半期以降は当該特別利益が発生しないと想定するとともに、その他特別損失および法人税等を考慮し、通
期では経常利益と当期純利益が同水準になると予想しております。


当社グループでは、適切な内部留保を確保するとともに、外部資金を有効に活用して投資リスクをコントロ
ールしながら、設備投資やM&A等を行うことによって、持続的な成長による企業価値の向上を目指しておりま
す。同時に、株主の皆様に対する利益の還元を経営の重要政策の一つとして位置づけており、配当を主とした
株主の皆様への還元を行うことで、業績連動と安定還元の最適なバランスを旨とした利益還元に努めておりま
す。当期の配当金につきましては、半導体ウエーハ関連会社等の第三者割当増資に伴う持分変動利益や各子会
社の堅調な業績を踏まえて、特に利益面において、2021年5月28日に公表した新中期経営計画の2022年度の目
標を大幅に超過するとともに、2023年度の計画を前倒しで達成する見通しとなったことから特別配当を実施す
る予定です。その結果、当期の配当予想については、第2四半期、期末ともに普通配当14.00円に特別配当9.00
円を加えた1株につき23.00円(年間配当金は1株につき46.00円)に修正いたします。

・1Q
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、世界的な外出規制によるリモートワークの浸透やWEB会議
システムの普及拡大に伴い、パソコンやデータセンター用サーバーなどの需要が増加したため、メモリなど半導体
の需要が旺盛で一部では品不足となり、デバイスメーカー各社は設備投資を前倒しし、保有する製造設備の稼働率
も高水準となりました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの真空部品や
半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品(石英・セラミックス等)の販売は堅調に推移し前年を上回
りました。
電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けは一定水準で推移し、5
G通信システム機器向けの販売は好調でした。PCR検査装置などの医療検査機器向けのほか民生分野も堅調に推
移しました。また、パワー半導体用基板は、新製品であるAMB基板の採用が増えたことから、売上は前年比で大
きく伸長しました。
尚、中国で展開している半導体ウエーハ製造会社の設備投資のため、同社株式を現地の投資基金等へ2回目の第
三者割当増資を行った結果、持分変動利益(特別利益)が発生しております。また、韓国子会社1社の事業継続を取
り止めることを決定したことにより、事業撤退損(特別損失)が発生しております

(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD
-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
世界的なリモートワークの拡大に伴いスマートフォンやパソコン、サーバー等の需要増加により、電子部品の需
給はひっ迫しております。半導体デバイスメーカー各社は、前倒しで設備投資を行う計画を発表しており、各種半
導体製造装置メーカーからの受注も好調でした。
当社グループが供給する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品(石英・セラミックス等)の販売は、
デバイスメーカーの稼働率が高水準であることから堅調に推移し、前年を上回る水準となりました。また、半導体
製造装置などの部品洗浄サービスも需要増加により順調に受注を伸ばしました。この洗浄サービスを行う中国子会
社は、中国の創業板市場へ上場申請を致しました。

(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けが世界各国の自動車販売の回復により、一定の水準で推移し
ました。5G用の移動通信システム機器向けやPCR等の医療検査装置向けは共に好調な販売でした。民生分野向
け、半導体装置向けは計画を上回る水準で推移致しました。
パワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板は、新型コロナウイルス感染症の影響から抜出し、回復基調と
なり、車載向けのAMB基板は、量産が進み前年比で伸長いたしました。磁性流体は、スピーカー向けとスマート
フォン用途は一定水準で推移しました。

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